Sopro ahk560 -硫酸钙基材瓷砖粘合剂
施美德建筑制品有限公司
Sopro ahk560 -硫酸钙基材瓷砖粘合剂
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一种灵活的胶凝性薄层粘合剂，符合EN 12004的C1 TE要求。特别适用于在硫酸钙基基材上安装瓷砖和完全玻璃化的石器(高达400 x 400毫米)，例如硫酸钙基(硬石膏和半水)找平和石膏抹灰。瓷砖可以铺在未加热的含有残余水分的硫酸钙基找平层上。1.0% cm。可靠的附着力，不形成钙矾石，抗基材水分迁移。也适用于矿物基材和与地暖结合使用。100%与硫酸钙胶泥兼容可靠的附着力没有钙矾石形成C1:拉伸附着力强度?0.5 N/mm2 T:触变高抗凹陷E:延长打开时间?耐CA基材的水分迁移低铬酸盐法规1907/2006/EC，附录XVII可用于?1.0% CM CA不加热适用于地板下和瓦下加热
Sopro AHK 560 -硫酸钙基瓷砖粘合剂(粘合剂)
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28 Castleowen
Newry
联合王国
BT34 1女朋友
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